kit per reballing bga i phone e telefoni cellulari

Dettagli

Descrizione

KIT BAKU BK-7015 TORX STRUMENTI SALDATURA per NOKIA MOTOROLA BLACKBERRY SAMSUNG

Descrizione prodotto
Kit utile per la riomozione e sostituzione di chip nel campo della telefonia cellulare i-phone smart phone ecc. il kit comprende le mascherine in metallo forellate per il posizionamento delle sferette in stagno per la risaldatura



01. Supporto per lo svolgimento di PCB PCB board. Dimensioni: 220 * 155 * 2mm

02. La distribuzione dei fori di fissaggio appositamente utilizzando per inserire le viti per 4GS Iphone e con le dimensioni di 1,2 millimetri e 0,8 millimetri + pentagono cacciaviti.

03. Apertura di strumenti per la rimozione dell'antenna e aprire l'involucro telefono. Dimensioni: 120 * 7.5 * 4 millimetri

04. Portable PLCC Strumento clip IC Extraction Extractor per estrarre la fotocamera dei telefoni.

05. Cacciaviti con il sizeof T5, T6 per BlackBerry,

06. Strumenti per l'assistenza a saldare.

07. Apertura di strumenti per l'apertura del modello di NK78 alloggiamento del telefono mobile.

08. Paste di saldatura per la saldatura.

09. Rasatura coltello, usando per la saldatura.

10. Ventosa utilizzando per estrarre il telefono cellulare LCD.

11. Apertura di strumenti che aiutano ad aprire l'involucro del telefono.

12. Dissaldante stoppino saturo di wash-free flux.Length RMA: 1,5 millimetri Larghezza: 1,5 mm

13. Piastra BGA ad alta temperatura, acido-resistenza,

Corrosione - resistenza, permeabilità.

10 euro Durata annuncio: 90